据韩媒 SamMobile 及《朝鲜日报》等报道，台积电 2nm 芯片面临着诸多新挑战，具体情况如下：
联发科推迟采用
联发科下一代芯片天玑 9500 将采用台积电 N3P 工艺，而非 2nm 工艺。主要原因是台积电 2nm 工艺价格高昂，且苹果将占用大部分产能，导致联发科出于成本和产能考虑而选择放弃。
苹果推迟采用
苹果原本计划在 2025 年推出的 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 机型上搭载台积电 2nm 制程芯片，但由于台积电 2nm 制程芯片价格高、产量少，其商用时间或将推迟到 2026 年。预计 2026 年的苹果 iPhone 18 Pro 系列将首发台积电 2nm 制程芯片。
英伟达高通考虑三星
英伟达和高通正出于 “产能和成本考虑”，正在考虑将旗下部分 2nm 工艺订单从台积电转至三星。高通已在测试三星的 2nm 工艺，不过尚未敲定是否会将订单交给三星。主要是因为台积电 2nm 芯片存在良率约为 60%，有将近 40% 晶圆无法使用，导致每片晶圆生产成本高达 3 万美元，且现阶段产量有限，大规模量产最快可能要到 2026 年才能实现等问题。此外，这些大型公司也希望多元化供应链，避免过度依赖台积电一家而失去议价权。
虽然英伟达近乎垄断，英特尔还是不会放
联发科2024年度盘点：旗舰芯片冲高端