据 it 之家消息，三星电子半导体研究中心系统封装实验室的副总裁 Jing-Cheng Lin 已确认离职，他曾在台积电工作近二十年4。以下是具体情况：
专家基本信息
Jing-Cheng Lin 在 1999 年至 2017 年期间在台积电任职，2022 年加入三星，在三星工作了两年4。
在三星的工作及贡献
在三星期间，他主要负责芯片封装技术研发，为 HBM4 内存的封装技术开发做出了重要贡献，包括用于 3DIC 的混合铜键合技术以及 HBM-16H 的研发4。
离职原因
Jing-Cheng Lin 表示自己为期两年的合同已经到期。
离职影响
技术研发受阻：Jing-Cheng Lin 在先进封装技术方面经验丰富，他的离职可能导致三星在相关技术研发上暂时出现衔接问题，延缓 HBM4 内存及其他封装技术的进一步发展进度24。
人才管理反思：这一事件可能促使三星重新审视其人才管理策略，思考如何更好地留住核心技术人才，避免类似情况再次发生，以确保技术研发的连续性和创新性2。
行业竞争格局变化：作为高端封装技术领域的资深专家，Jing-Cheng Lin 的离职可能会引发其他半导体公司的关注和竞争，其他企业可能会试图吸引他加入，或者利用此机会加大对三星在封装技术领域的竞争压力2。
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