韩国中小半导体企业转向英伟达、台积电，主要有以下几方面原因：
三星自身问题
技术制程困境：三星在 3nm 制程上表现不佳，尽管起步早且采用了更先进的 gaafet 晶体管技术，但良率过低，导致 10 颗芯片里有 8 颗是废品。这不仅使其在与台积电的竞争中处于劣势，也让依赖其技术的韩国中小半导体企业对未来发展产生担忧。
战略与资金问题：三星为应对家族遗产税问题，将大量股权质押，导致企业现金流吃紧。本该用于研发和技术升级的资金，被挪用来回购股票、支撑股价，使得三星在半导体技术研发和升级方面投入不足，错失了 AI 芯片的风口，在半导体制程的追赶中显得力不从心，无法为韩国中小半导体企业提供更多的发展机会和技术支持。
英伟达的吸引力
AI 芯片需求旺盛：英伟达在 AI 浪潮中风头无两，其对高带宽存储和先进制程的需求极为旺盛。特别是即将在 2025 年发布的 B300 AI 芯片，性能预期将在 Blackwell 架构中名列前茅，这款芯片将配备 12 层堆叠的 HBM3E 内存，并以板载形式集成高性能 GPU、HBM 及其他集成电路，需要新的材料和设备的支撑，为韩国中小半导体企业提供了广阔的合作空间和业务机会。
市场稳定且增长：英伟达的业务主要集中在高性能计算和人工智能领域，这些领域的市场需求持续增长，与英伟达合作可以使韩国中小半导体企业获得稳定的订单和收入，有助于企业的长期稳定发展。
台积电的优势
先进制程技术领先：台积电几乎是全球半导体制造的代名词，在芯片制造工艺方面处于领先地位，无论是苹果的 A 系列芯片，还是 AMD、英伟达的高端产品，几乎都离不开台积电的工艺支持。其 2nm 制程已经取得进展，而三星的 3nm 还在挣扎中，韩国中小半导体企业与台积电合作可以获得更先进的制程技术，提升自身产品的竞争力。
封装技术升级：台积电正在对其 CoWoS 高级封装技术进行升级，采用更小的中介层 CoWoS-L，以提高其最新 HBM 产品的性能，并引入原子显微镜（AFM）技术提升测量精度，能够更好地满足市场对高性能硬件的需求，为韩国中小企业提供了技术外包与合作的机会。
市场与发展机遇考量
全球供应链调整：随着全球半导体产业的竞争加剧，供应链正在发生变化。韩国中小半导体企业转向英伟达和台积电，是为了在全球供应链中寻找更有利的位置，获取更多的资源和市场份额，提升自身在国际市场上的竞争力。
顺应行业发展趋势：当前半导体行业正朝着高性能计算、人工智能等领域快速发展，英伟达和台积电在这些领域具有明显的优势和前瞻性布局。韩国中小半导体企业与它们合作，可以更好地顺应行业发展趋势，提前布局新技术、新产品，为企业未来的发展奠定基础。
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